产品与服务内容
- 需求评估、器件选型与硬件方案
- 原理图、PCB 设计与原型调试
- 嵌入式固件与通信接口开发
- 设备与业务系统联调验证
- 打样、生产支持、认证与成本范围单独确认
适用行业：制造与工业 · 物联网与智能设备
这里介绍产品的能力范围，具体交付内容、可用功能与资源额度由所选套餐或服务约定确定。
深入了解能力与场景选购前需要确认
- 业务目标与服务范围
- 交付清单、周期与验收标准
- 报价、付款安排与持续支持
COMMON QUESTIONS
硬件开发，从样机到系统连接。
硬件开发服务交付样机还是量产产品？
项目可包含硬件方案、PCB 设计、固件、样机调试和接口对接，具体阶段与交付物按清单确定。样机验证与量产是不同阶段，生产工艺、供应链、认证和批量测试需要分别评估，不因样机完成而默认完成量产准备。
设备如何连接企业业务系统？
根据设备接口和部署环境确定通信方式，再定义设备身份、数据格式、调用权限与异常处理。系统接入和设备固件的工作范围分别确认，设备接入不应绕过业务系统的数据权限。
设计文件、固件和认证费用是否包含在报价内？
报价应列明设计文件、固件源码或制品、样机数量、测试记录及使用权。元器件、打样、认证检测和生产费用分别确认；面向不同市场的认证要求需在立项时核对，开发服务不构成认证通过的保证。